高真空晶圆摩擦磨损测试系统
- 相关网址
- http://zkkh.com/www/article/product/E1dOzDN4dNlnbP36/wdDav9BYkEAlX3Ke.html
- 发布日期
- 2026-01-15
- 产品类型
- 常规摩擦磨损试验机
- 销售企业
- 兰州中科凯华科技开发有限公司
- 联系方式
- lzzkkh@licp.cas.cn
- 产品参数
- 技术指标
真空度：空载极限真空≤5.0e-5Pa，负载≤5.0e-4Pa；
载荷范围：0.1-20N，加载力精度：±1mN；
运行速度：1-200mm/s，精度：±0.1mm/s；
支持微力与较大载荷同系统测量。
安装要求电源输入：220V、50Hz、功率 10KW
工作台尺寸（mm）：长 x 宽 x 高 1000x750x800（用户自备）
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随着半导体技术向3nm 及以下制程快速演进，晶圆制造对表面质量和材料可靠性的要求达到了前所未有的高度。化学机械抛光（CMP）、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中，晶圆与设备部件的摩擦磨损行为直接影响器件性能、良率及设备寿命。高真空晶圆摩擦磨损测试系统，旨在为半导体制造、材料研发及学术研究提供高精度、多场景的测试解决方案，推动先进制程技术突破。通过集成高真空模拟、多参数测量及智能分析模块，构建先进测试平台。支持摩擦系数等多参数实时采集与动态分析。
主要应用于半导体设备制造、晶圆厂及新材料研发领域，可精准研究材料在高真空环境下、从微小到大幅载荷变化中的摩擦性能与寿命特征，助力拓宽材料实际应用场景并提升使用寿命，为先进制程半导体材料可靠性研究提供关键技术支撑。