多因素复合运动条件下金基合金摩擦副导电特性研究

  • 弱电接触界面由于受外界振动诱发的摩擦磨损,会导致过流接触界面发生重要的物理、化学、几何接触变化,材料的损失和摩擦化学产物导致接触界面的电接触特性恶化,直接影响机电设备关键设备的运行。本项目以金基合金为对象,研究其微动、滑动及复合条件下,接触界面的摩擦磨损机制;建立微电流低应力电接触表面有限元模型,深入揭示电接触性能的影响;通过模拟并改变服役环境(高温、湿度、气氛、尘土),研究其电接触性能的退化规律与机理: 运用摩擦学设计思想,通过改变界面接触方式、材料性质、设计表面织构,改变材料匹配等手段,改善弱电摩擦接触界面的耐磨性能,进而提高受流条件,提出了理论依据。