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专利摘要

本发明提出一种耐磨聚氨酯材料及其制备方法，其中，耐磨聚氨酯材料用于制作抛片，耐磨聚氨酯材料包括：聚氨酯基体、环氧树脂以及耐磨导热填料，按照质量百分比计算，环氧树脂的占比为30~50%，耐磨导热填料的占比为5~10%，余量为聚氨酯基体。提高聚氨酯基体的耐磨性能和导热性能，减少耐磨聚氨酯材料内部的热量累积，提高抛光效果。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202410909274.6
申请日期:
2024-07-08
专利申请人:
分类号:
["C08L75/08","C08L75/06","C08L63/00","C08K3/22","C08K9/06","C08K3/34","C08J9/08","C08J9/14","B24B37/24"]
发明/设计人:
李黎明，张消军，李浩杰，王鑫，陈斌
权利要求: 1.一种耐磨聚氨酯材料，用于制作抛片，其特征在于，包括：聚氨酯基体、环氧树脂以及耐磨导热填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂的占比为30~50%，所述耐磨导热填料的占比为5~10%，余量为所述聚氨酯基体。2.一种制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1所述的耐磨聚氨酯材料，所述制备方法的步骤包括：S1、将异氰酸酯和多元醇均匀混合，得到聚氨酯基体；S2、将耐磨导热填料均匀分散在改性溶剂中进行反应，反应完成后过滤干燥，经过改性的耐磨导热填料分散在有机溶剂中，得到耐磨导热填料分散液；S3、先将环氧树脂加入到聚氨酯基体中进行均匀混合，再将两者的混合物添加至耐磨导热填料分散液，添加催化剂、发泡剂以及流平剂，进行持续加热并搅拌，制成所述耐磨聚氨酯材料。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种，所述多元醇包括聚乙二醇、聚己二酸乙二醇酯、三羟甲基丙烷中的至少一种。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，按照摩尔比计算，所述异氰酸酯：所述多元醇=1：0.5~1。5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述耐磨导热填料包括氮化硼、碳化硅、氧化铝中的其中一种，所述耐磨导热填料的粒径为20~200nm。6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述改性溶剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂以及聚乙烯醇中的至少一种；所述有机溶剂包括二甲苯、乙酸乙酯、丁酮以及甲苯中的至少一种。7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，按照质量比计算，所述耐磨导热填料：所述改性溶剂=1：4~9。8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述发泡剂包括水、氟利昂、戊烷以及碳酸氢钠中的至少一种，所述催化剂包括三乙胺、N，N-二甲基环己胺以及二月桂酸二丁基锡中的至少一种，所述流平剂包括聚二甲基硅氧烷、丙烯酸酯共聚物以及氟化聚合物中的至少一种。9.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述进行持续加热并搅拌的步骤，包括：获取反应腔室内的压力变化数值；计算所述耐磨聚氨酯材料的膨胀率；判断所述膨胀率是否满足预设变化值；若所述膨胀率不满足所述预设变化值，则更改反应变量直至所述膨胀率满足所述预设变化值，其中，所述反应变量包括升温速率和转轴速度。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述更改反应变量的步骤，包括：获取初始时间段内的反应腔室内压力的变化数值和反应变量的变化数值；拟合所述反应腔室压力的变化数值和所述反应变量的变化数值，得到变化方程并输出所述反应变量的变化数值；其中，所述变化方程为，是初始压力，是初始反应腔内气体体积，是实时压力，是实时反应腔内气体体积，W为反应变量的变化数值，均为拟合因子。