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专利摘要

本发明公开了一种弥散铜复合材料及其制备方法，属于弥散铜加工技术领域。弥散铜复合材料由以下质量百分数的组分组成：Al2O30.24～3.74％，Y2O30.03～1.27％，余量为Cu及不可避免的杂质。本发明以Cu2O粉末和Cu‑Al‑Y合金粉末为原料，经混料、压制、烧结内氧化、挤压、锻造制备弥散铜复合材料，该复合材料具有高强度和高导电性，强度在500Pa以上，电导率在80％IACS以上，克服了其他复合材料高强度与高导电不可兼得的缺陷，同时具有优良的抗软化性能，高温强度高，塑性好，软化温度在800℃以上。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN201510551047.1
申请日期:
2015-09-01
专利申请人:
河南科技大学
分类号:
C22C9/00 ; C22C32/00 ; C22C1/05
发明/设计人:
田保红，张毅，李武会，龙永强，李红霞，任凤章，贾淑果，刘勇，宋克兴，李全安
权利要求: 1.弥散铜复合材料，其特征在于：由以下质量百分数的组分制成：1.22~21.79% Cu2O粉末，余量为Cu-Al-Y合金粉末；Al与Y共占Cu-Al-Y合金粉末质量的0.25~2.0%，Al与Y的质量百分比为（25%~90%）:（10%~75%）；所述Cu2O粉末的粒度为-325目+400目；所述Cu-Al-Y合金粉末的粒度为-270目+400目；弥散铜复合材料的制备方法为：将Cu2O粉末和Cu-Al-Y合金粉末充分混合后压制成形得坯锭，坯锭经烧结内氧化处理后挤压成形，锻造，即得；所述压制为室温冷等静压压制，压力为270~380MPa，加压速度为40~60MPa/min，保压时间为2~10min；所述烧结内氧化的温度为950~1000℃，保温时间为2~10h；所述挤压为热挤压，挤压温度为900~1000℃，挤压速率为8~12mm·s-1，挤压比不低于11:1；所述锻造为冷精锻变形，变形量为60~80%。2.根据权利要求1所述的弥散铜复合材料，其特征在于：由以下质量百分数的组分制成：Cu2O粉末1.58~18.96%，余量为Cu-Al-Y合金粉末。3.如权利要求1或2所述的弥散铜复合材料的制备方法，其特征在于：将Cu2O粉末和Cu-Al-Y合金粉末充分混合后压制成形得坯锭，坯锭经烧结内氧化处理后挤压成形，锻造，即得；所述压制为室温冷等静压压制，压力为270~380MPa，加压速度为40~60MPa/min，保压时间为2~10min；所述烧结内氧化的温度为950~1000℃，保温时间为2~10h；所述挤压为热挤压，挤压温度为900~1000℃，挤压速率为8~12mm·s-1，挤压比不低于11:1；所述锻造为冷精锻变形，变形量为60~80%。