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专利摘要

一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，由基座、加工平台驱动装置、加载机构和数据采集及控制系统组成，其中：加工平台驱动装置由水平二维电控平移台、手动三维位移台和“L”型的样品台主成；加载机构的构成则是：基座上表面的电动角位移台，力敏型的悬臂梁的固定端固定于电动角位移台的水平工作面上，探针阵列固定于悬臂梁自由端端部的下表面；激光位移传感器位于悬臂梁自由端端部的正上方；水平二维电控平移台、电动角位移台、激光位移传感器均与数据采集及控制系统电连接。该装置的并且加工尺寸大，加工效率高；载荷控制精确、分布均匀，加工出的结构均匀、一致。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN201220331439.9
申请日期:
2012-07-10
专利申请人:
西南交通大学
分类号:
B81C1/00
发明/设计人:
钱林茂，吴治江，余丙军，宋晨飞，周仲荣
权利要求: 1.一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，由基座(12)、基座(12)上的加工平台驱动装置、基座(12)上的加载机构和数据采集及控制系统组成，其中：所述的加工平台驱动装置的构成是：水平二维电控平移台(1)由螺栓固定于基座(12)的上表面，手动三维位移台(3)的底板通过连接板(2)固定于水平二维电控平移台(1)的上表面；手动三维位移台(3)的竖板与“L”型的样品台(4)的竖板固定连接；所述的加载机构的构成是：电动角位移台(9)通过凸台(10)固定于基座(12)的上表面，力敏型的悬臂梁(6)的固定端螺纹固定于电动角位移台(9)的可倾斜的水平工作面上，探针阵列(11)固定于悬臂梁(6)自由端端部的下表面；激光位移传感器(5)通过支架(7)连接于基座(12)上，激光位移传感器(5)位于悬臂梁(6)自由端端部的正上方；悬臂梁(6)的端部与加工平台驱动装置的“L”型的样品台(4)的横板相对；所述的水平二维电控平移台(1)、电动角位移台(9)、激光位移传感器(5)均与数据采集及控制系统电连接。2.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，其特征在于：所述的水平二维电控平移台(1)由两个相互垂直的电控平移台重叠连接构成。3.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，其特征在于：所述的激光位移传感器(5)通过支架(7)连接于基座(12)上的具体方式是：支架(7)的下端部固定于带开关的磁性表座(8)上，磁性表座(8)置于基座(12)上。4.根据权利要求1所述的一种多点接触模式下的大面积摩擦诱导微米级加工装置，其特征在于：所述的力敏型的悬臂梁(6)的具体构成是：悬臂梁(6)的自由端为一个双悬臂的四边形结构，上、下悬臂的中间区域(6D)挖空，且左、右端部附近部位的纵向中部(6C)挖空，前后未挖空处开槽，开槽的最薄处(6A)厚度为0.10-0.20mm；下悬臂还支出形成8-15mm×8-15mm大小的薄片，探针阵列(11)固定于该薄片(6B)的下表面。