发明专利
CN202210108941.1
2022-01-28
西南交通大学 ; 成都艾特能电气科技有限责任公司
H02J3/32 ; H02J3/38 ; H02J1/00 ; H02J1/14 ; B60M3/00
胡海涛 , 李志强 , 陈俊宇 , 王科 , 何正友 , 王茜
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
成果名称:低表面能涂层
合作方式:技术开发
联 系 人:周峰/裴小维
联系电话:18919198811
电子邮箱:zhouf@licp.cas.cn
周老师: 13321314106
王老师: 17793132604
邮箱号码: lub@licp.cas.cn