本发明公布了一种自修复聚氨酯基超疏水风电叶片表面防护涂料及其制备方法，该涂料是由自修复型含氟聚氨酯低聚物、紫外光引发剂、含氟硅烷偶联剂改性的微纳米粒子浆料、开孔剂、稳定剂、流平剂和消泡剂复配而成。该涂料具有无毒、使用安全，经涂装固化后的涂层具有特别卓越的自修复功能，同时具有超疏水、附着力高、耐候、耐水、耐磨等优点，可用于风电叶片防冰、户外电线电缆防冰等场合。

本发明涉及海洋工程及海洋装备领域，具体公开一种耐海水冲蚀用加工铜合金及其制备方法。所述铜合金的元素组成及质量百分比为：0.5‑5%的镍，2‑5%的铝，1‑2.5%的镁，0.05‑0.15%的磷，0.15‑0.85%的铬和0.01‑0.02%的锡，余量为铜。制备时，采用中频无铁芯感应电炉，烘烤和预热至暗红形成炉胆；升温；依次加入电解铜、覆盖剂、纯铬、电解镍、电解铝、纯镁、纯锡、覆盖剂和合金CuP；搅拌捞渣，升温，出炉，大气环境熔炼；退火。该制备方法成本较低、制品硬度高，制得的铜合金具有耐海水高流速冲蚀及冲蚀腐蚀等性能，可用于海洋工程中的螺旋桨、海洋工程管道用管、阀体等与海水接触的结构材料。

本发明涉及一种铜合金热镀用稀土锡基合金，由以下质量分数的元素组成：0.1‑1.0%的Cu，0.01‑0.25%的Y，0.003‑0.05%的P，余量为Sn和不可避免的杂质元素。本发明的铜合金板带热镀用稀土锡基合金的性能指标为：标准电极电位0.3343‑0.3442V，熔点182.9‑193.1℃，抗拉强度59.1‑90.7MPa，延伸率21.3‑47.4%；本发明的稀土锡基合金作为镀层合金，其具有热镀层IMC厚度薄且厚度长大趋势小、使用中不易产生空洞和晶须等优点。

一种高性能Cu‑Ni‑Si合金引线框架材料，包括以下重量百分比的组分：4.0～9.0%的镍、1.0～1.5%的硅、0.1～0.4%的银、0.05～0.10%的磷，余量为铜和不可避免的杂质元素。本发明的一种高性能Cu‑Ni‑Si合金引线框架材料的制备方法，其通过扩大Ni、Si含量的设计范围，增加合金在凝固过程中原位生成第二相的数量，并依靠热处理中的固态相变析出沉淀相来实现强度的提升，制备出了抗拉强度和导电率呈最优配比的Cu‑Ni‑Si合金，以满足大规模集成电路用铜合金的性能要求。

本发明涉及一种在TiB2颗粒表面镀铜的方法，属于功能材料技术领域。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，包括以下步骤：将粗化处理、敏化处理过的TiB2颗粒分散在乙醇中，加入活化液进行活化，然后固液分离，再将固相洗涤至洗涤液呈中性，再将洗涤后的固相分散在乙醇中并加入镀铜液进行镀铜；所述活化液是在硝酸银溶液中加氨水至体系呈透明状时得到的溶液。本发明的在TiB2颗粒表面镀铜的方法，通过氧化还原反应在颗粒表面预先沉积一层基体金属，能够显著提高TiB2颗粒与金属间界面的润湿性，实现TiB2颗粒表面均匀镀铜，镀铜后的TiB2颗粒可广泛用于金属基复合材料及陶瓷材料的制备中。

本发明涉及海洋工程领域，具体公开了一种海洋工况用耐冲蚀铜合金及其制备方法。所述铜合金的元素组成及质量百分比为：7‑10%的Ni，5‑10.5%的Al，0.15‑1%的Fe，0.5‑1.5%的Mn，0.15‑1%的Ti，0.05‑0.15%的P，0.2‑0.6%的Mg，0.005‑0.01%的B，余量为铜。制备中，顺序加入电解铜、覆盖剂、CnMn中间合金、CuCo中间合金、CuFe中间合金、电解镍、纯铬、电解铝、纯硅和覆盖剂，然后磷铜脱氧，搅拌捞渣，升温，出炉。该制备方法具有成本低、效率高的优点，铜合金材料具有耐含砂海水冲蚀腐蚀、海洋生物腐蚀和海水高流速腐蚀等性能，可满足海洋工程对耐腐蚀磨损材料的要求。

本发明涉及金属材料技术领域，具体公开了一种高强度铜合金板带及其制备方法。高强度铜合金板带的化学成分组成为：重量百分含量为0.95％～10.05％的Zr，重量百分含量为0.035％～0.105％的Ag，余量的Cu。本发明提供的高强度铜合金板带采用高锆含量的亚共晶Cu-Zr-Ag合金，通过真空熔炼、多道次冷轧、辅以最终退火处理，最终获得以原位超细Cu9Zr2(Cu5Zr)金属间化合物纤维增强的超高强度Cu-Zr-Ag铜合金板带。本发明提供的高强度铜合金板带不仅具有GPa级高强度、中等导电性、高抗软化温度，而且具有组织、性能可控等优点，在国防工业和电子信息产业具有广泛应用。

本发明涉及一种铜合金热镀用锡合金，由以下质量分数的元素组成：1.0‑9.0%的Zn，0.5‑10.0%的Bi，0.3‑3.5%的Sb，0.15‑0.9%的Cr，0.1‑0.5%的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质元素。本发明的铜合金热镀用锡合金的性能指标为：标准电极电位0.0531‑0.3017V，熔点203.3‑219.5℃，抗拉强度50.1‑98.6MPa，延伸率18.3‑35.7%；本发明的锡合金制备成本低、熔化温度低于纯锡，热镀层IMC厚度薄且厚度长大趋势小，使用中不易产生空洞和晶须。

本发明公开了一种弥散铜复合材料及其制备方法，属于弥散铜加工技术领域。弥散铜复合材料由以下质量百分数的组分组成：Al2O30.24～3.74％，Y2O30.03～1.27％，余量为Cu及不可避免的杂质。本发明以Cu2O粉末和Cu‑Al‑Y合金粉末为原料，经混料、压制、烧结内氧化、挤压、锻造制备弥散铜复合材料，该复合材料具有高强度和高导电性，强度在500Pa以上，电导率在80％IACS以上，克服了其他复合材料高强度与高导电不可兼得的缺陷，同时具有优良的抗软化性能，高温强度高，塑性好，软化温度在800℃以上。