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专利摘要

本发明涉及一种铜合金复合板材的制备方法，属于铜基材料技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，放上炸药，引爆炸药进行爆炸焊接复合得到复合板，去除复合板表层的金属覆板；金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。本发明将涂覆有导电碳材层的金属板基体和铜基金属涂覆板材进行爆炸焊接，不仅可以增强导电碳材与金属基板的界面结合强度，实现在铜合金复合板材中添加导电碳材增强铜合金复合板材高温导电性能，同时还可以实现大尺寸铜合金复合板材的商业化生产。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202210239501.X
申请日期:
2022-03-11
专利申请人:
河南科技大学
分类号:
B23K20/08 ; B23K20/16 ; B23K20/24 ; B23K103/12
发明/设计人:
国秀花，宋克兴，王旭，李韶林，段俊彪，冯江，胡浩，周延军，张学宾，王海斗，米绪军，杨豫博，段凯月，张颖
权利要求: 1.一种铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：在金属基板上放置金属涂覆板，然后在金属涂覆板上盖上金属覆板，再将炸药放在金属覆板上，引爆炸药进行爆炸焊接复合，得到复合板，然后去除复合板表层的金属覆板；所述金属基板为纯铜基板或铜合金基板；所述金属涂覆板包括金属板基体和涂覆在金属板基体上的导电碳材层；用于接触金属基板的金属涂覆板的导电碳材层至少涂覆在金属板基体用于接触金属基板的区域。2.根据权利要求1所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述导电碳材层中的导电碳材为碳纳米管、石墨、石墨烯、氧化石墨烯中的一种或任意组合。3.根据权利要求1所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属基板朝向金属涂覆板的一面上开设有凹槽。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属涂覆板只有一块；所述放置为平铺。5.根据权利要求1-3中任意一项所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属涂覆板有两块及以上；所述放置是将各金属涂覆板堆叠铺放于金属基板上。6.根据权利要求5所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：任意相邻两金属涂覆板的金属板基体相对面中的至少一个涂覆有导电碳材层。7.根据权利要求3所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属涂覆板有两块及以上；所述凹槽用于供金属涂覆板部分插入金属基板中；所述放置是将各金属涂覆板插入所述凹槽中。8.根据权利要求7所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述凹槽的数量与所述金属涂覆板的数量一致，将金属涂覆板放置在金属基板上时，各凹槽均只插入一块金属涂覆板。9.根据权利要求6所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：所述金属涂覆板的两最大相对平行侧面上均全部涂覆有导电碳材层。10.根据权利要求9所述的铜合金复合板材的制备方法，其特征在于：涂覆在金属板基体上导电碳材层对金属板基体形成包覆。