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专利摘要

本发明涉及一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，属于复合材料制备加工技术领域。该方法包括以下步骤：(1)将铜铝合金粉、Cu2O粉、铜粉混合，得到混合粉，将混合粉经过压制、内氧化、还原、烧结处理，得到烧结坯；所述铜粉的粒径小于铜铝合金粉的粒径；(2)将烧结坯进行热变形加工，得到氧化铝弥散强化铜基复合材料。本发明在传统弥散铜的制备过程中加入铜粉，烧结时，粒径较小的铜粉填充在塑性差、变形量有限的氧化铝‑铜复合颗粒之间的孔隙中，使氧化铝‑铜复合颗粒在塑性变形时，充分压合孔隙，最终达到提高整体致密度、改善塑性的效果。 ......

基本信息

专利类型:
发明专利
申请/专利号:
CN202210601637.0
申请日期:
2022-05-30
专利申请人:
河南科技大学
分类号:
C22C1/05 ; C22C9/00 ; C22C32/00
发明/设计人:
宋克兴，李韶林，国秀花，周延军，刘海涛，皇涛，程楚，王旭，张彦敏，张学宾，张朝民，彭晓文，肖振朋，刘嵩，徐国杨
权利要求: 1.一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将铜铝合金粉、Cu2O粉、铜粉混合，得到混合粉，将混合粉经过压制、内氧化、还原、烧结处理，得到烧结坯；所述铜粉的粒径小于铜铝合金粉的粒径；(2)将烧结坯进行热变形加工，得到氧化铝弥散强化铜基复合材料。2.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜铝合金粉的粒径为20～100μm；所述铜粉的粒径为1～20μm。3.根据权利要求2所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述Cu2O粉的粒径为1～10μm。4.根据权利要求2或3所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜铝合金粉中铝的含量为0.15wt％～0.6wt％。5.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜粉占混合粉的5wt％～40wt％。6.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述铜铝合金粉、Cu2O粉组成第一粉末，所述第一粉末中Cu2O粉的质量占比为0.5～5％。7.根据权利要求6所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述混合是先将铜铝合金粉与Cu2O粉混合，得到所述第一粉末，再将第一粉末与铜粉混合。8.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述内氧化的温度为850～950℃；所述还原的温度为850～980℃；所述烧结的温度为880～980℃。9.根据权利要求1所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述热变形加工的温度为900～950℃。10.根据权利要求9所述的氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述热变形加工为热挤压或锻造。